大眾市场的消费性设备可能会採用高度专业化的包装，以增加对消费者的吸引力。 电子封装是机械工程领域的重要学科。 电子封装可以按级别分类： 0级：芯片，保护裸露的半导体芯片免受污染和损坏。 1级：组件，例如半导体封装设计和其他分立组件的封装。 2级：线路板，例如印刷电路板。 3级：部件，一个或多个接线板和相关组件。。
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日月光半导体（全称：日月光半导体制造股份有限公司）是台湾一家半导体封装与测试制造服务公司，提供半导体客户包括晶片前段测试及晶圆针测至后段之封装、材料及成品测试的一元化服务，全球总部位於高雄市楠梓区楠梓科技产业园区，並於桃园市中壢区设立分公司，营运据点涵盖中国大陆、南韩、日本、马来西亚、新加坡、墨西哥。
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ri yue guang ban dao ti （ quan cheng ： ri yue guang ban dao ti zhi zao gu fen you xian gong si ） shi tai wan yi jia ban dao ti feng zhuang yu ce shi zhi zao fu wu gong si ， ti gong ban dao ti ke hu bao kuo jing pian qian duan ce shi ji jing yuan zhen ce zhi hou duan zhi feng zhuang 、 cai liao ji cheng pin ce shi de yi yuan hua fu wu ， quan qiu zong bu wei yu gao xiong shi nan zi qu nan zi ke ji chan ye yuan qu ， 並 yu tao yuan shi zhong 壢 qu she li fen gong si ， ying yun ju dian han gai zhong guo da lu 、 nan han 、 ri ben 、 ma lai xi ya 、 xin jia po 、 mo xi ge 。
集成电路封装（英语：integrated circuit packaging），简称封装制程，是半导体器件制造的最后阶段，之后将进行集成电路性能测试。器件的核心晶粒被封装在一个支撑物之内，这个封装可以防止物理损坏（如碰撞和划伤）以及化学腐蚀，并提供对外连接的引脚，这样就便于将芯片安装在电路系统里。。
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单个芯片在称为芯片分离或晶圆切割的过程中从成品晶圆中分离出来。然后，芯片可以进行进一步的组装和封装。 在制造工厂内，晶圆在称为FOUPs的特殊密封塑料盒中传送。在许多晶圆厂中， FOUPs包含内部氮气氛， 有助于防止晶圆上的铜氧化。 铜在现代半导体中用于布线。处理设备和FOUPs的内部比洁净室周围的空气更干净。这种内。
晶片尺寸构装（Chip Scale Package, CSP）是一种半导体构装技术。 最早CSP只是晶片尺寸封装的缩写。根据IPC的標准J-STD-012, "Implementation of Flip Chip and Chip Scale Technology"，以符合晶片规模，封装必须有一个面积不超过1。
半导体封装测试（Outsourced Semiconductor Assembly and Test，OSAT）公司。 JCET成立于1972年，当时江阴将当地一家工厂改建为生产晶体管。长电科技于2003年在上海证券交易所上市，并不断发展壮大。长电科技提供一系列半导体封装、组装。
封装可以指： 封装 (物件导向程式设计)，物件导向程式设计的原则之一。 封装 (网路)，通讯协定实作的方式之一。 半导体封装是一种用於容纳、包覆一个或多个半导体元件或积体电路的载体/外壳。 集成电路封装，將加工完成的积体电路加上导线及外壳以利使用及保护。。
封装体系（System in Package, SiP）为一种集成电路封装的概念，是將一个系统或子系统的全部或大部份电子功能配置在整合型基板內，而晶片以2D、3D的方式接合到整合型基板的封装方式。 SiP不仅可以组装多个晶片，还可以作为一个专门的处理器、DRAM、快闪记忆体与被动元件结合电阻器和电。
半导体公司；只负责设计电路，不负责制造、销售的公司则称为IP核公司，如ARM。 在1980年代以前，半导体业界流行垂直整合的生产模式。半导体公司拥有并运营各自的晶圆制造，并独立进行器件工艺制程的科研改进。这些公司常常还包揽了芯片制造出来后的组装、测试、封装。
半导体、杂质半导体（n型半导体、p型半导体）。 电导率容易受控制的半导体，可作为资讯处理的元件材料。从科技或是经济发展的角度来看，半导体非常重要。很多电子产品，如电脑、移动电话、数字录音机的核心单元都是利用半导体的电导率变化来处理资讯。常见的半导体。
先进封装是在封装单个芯片的传统集成电路封装之前对组件进行聚合和互连。先进封装允许将多个设备（电气、机械或半导体）合并并封装为单个电子设备。与传统的集成电路封装不同，先进封装采用通常在半导体制造设施中执行的工艺和技术。因此，先进封装介于制造和传统封装之间，或者用其他术语来说，介于BEoL和后制造之间。先进封装包括多芯片模块、。
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严格的工艺控制，减少变量。 老化（短时间，极端条件下运转）并测试以减少不合格品漏过。 半导体芯片测试，指在封装前，用连接测试设备的探针，在显微设备下接触芯片并进行测试，去除不合格品。 用整套参数测试封装后的半导体器件，确保产品能正常运作。 Giulio Di Giacomo (Dec 1, 1996)。
半导体封装、组装、制造和测试产品和服务。 江苏华海诚科新材料股份有限公司成立于2010年12月，是一家专业从事半导体器件、集成电路、特种器件、LED支架等电子封装材料的研发、生产、销售和技术服务企业。开发胶黏剂底部填充技术等技术，应用于各类传统封装与先进封装主流的半导体封装形式。 华天科技。
半导体产业（英语：semiconductor industry）是从事半导体以及半导体器件设计制造的产业。该产业滥觞于1960年左右，由于科技的发展，半导体器件的制造在当时已经成为来一项可行的业务。截至2018年，半导体行业的年度销售收入已经增长到4810亿美元以上。半导体。
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封装或填充环氧树脂以保护装置免受潮湿。 半导体封装可分为PTH封装（Pin-Through-Hole）和SMT封装（Surface-Mount-Technology）二类，即插孔式（或通孔式）和表面贴装式的不同。 直插式封装。
封装元件也可以配合面包板使用，面包板一般是作为教学、开发设计或元件设计而使用。 双列直插封装晶片的封装一般是由塑胶或陶瓷制成。陶瓷封装的气密性良好，常用在需要高可靠度的设备。不过大部份的双列直插封装晶片都是使用热固性树脂塑胶。一个不到2分钟的固化周期，可以生产上百个的晶片。 常用的DIP封装。
安靠国际科技（英语：Amkor Technology，Inc.）是一家美国半导体产品封装和测试服务提供商。该公司成立于1969年，自2005年总部从美国宾夕法尼亚州威彻斯特搬迁至亚利桑那州坦佩。截至2017年，艾克尔国际科技在全球拥有约29,300名员工，销售额为41.9亿美元。。
通孔插装技术（Through-hole technology）， 又名通孔技术、直插式封装，是一种用于电子元器件的安装方法。包括利用用元器件的引脚将元器件插入印刷电路板（PCB）上已有的通孔中和通过手工装配方式或自动插入装载机对电子元器件进行软钎焊。 通孔插装。
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半导体封装（semiconductor package），是一种用於容纳、包覆一个或多个半导体元件或积体电路的载体/外壳，外壳的材料可以是金属、塑料、玻璃、或者是陶瓷。当半导体元器件核心或积体电路等从晶圆上刻蚀出来並切割成为独立的晶粒以后，在积体电路封装阶段，將一个或数个晶粒与半导体封装组装或灌封。
半导体器件可靠性可以归纳为以下几点： 半导体器件对杂质和灰尘很敏感。所以在繁复的生产工艺中，精确控制杂质和灰尘的等级是非常必要的。最终产品的质量很大程度上依靠生产中的各个相对独立而又相互影响的生产阶段，例如金属化(metallization),芯片材料(chip material), 封装等。。
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